『ネプコンジャパン2010 第11回半導体パッケージング技術展』出展のご案内
2010年1月20日から22日まで東京ビッグサイトにて開催される『ネプコンジャパン2010 第11回半導体パッケージング技術展』において、住友商事株式会社のブースにて、パートナー企業として出展することになりました。
『すごいっ！を形にする技術力、すごいっ！をカタチにするデザイン力』をコンセプトに、商品企画・開発企画から製造プロセスまでサポートする一貫受託サービスの紹介を行います。
ご多用中とは存じますが是非ブースにお立ち寄りくださいますよう御願い申し上げます。
ネプコンジャパンwebサイト
http://www.nepcon.jp/
開催日 2010年1月20日～22日
10:00～18:00（最終日は17:00）
会場 東京都江東区有明3－10－1
東京ビッグサイト 東展示場
ブース番号 東2ホール内 東14－43
Posted by geo-design at 09:45
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